'한미반도체 SK 하이닉스와 416억 수주 계약'

반도체 장비업체인  한미반도체는 3D TSV 기술을 이용한 HBM(초광대역) 제품생산에 필요한 초정밀 열압착 본딩 장비인  'HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 계약을 SK하이닉스와 계약 체결했다.

 

 

 

 

 

한미반도체

 

 

계약금액은 415억6570만원으로 이는 작년 매출액의 12.69%에 해당하며 기간은 내년 4월 5일까지다.

 

 

한미반도체 

반도체 장비업체인  한미반도체는 1980년 한미반도체를 설립하여  1989년 세계 최초 'PLCC 금형' 개발, 2005년  세계일류상품 선정 'VISION PLACEMENT' , KOSPI 증권 상장, 2021년 2억불 수출의 탑 수상등 현재까지 꾸준히 발전하고 있다.

 

한미반도체 관계자는 본딩 장비 특허를 106건 출원하였으며 이를 바탕으로 독보적인 기술력, 내구성의 우위, 경쟁력있는 장비로 이 분야에서 선도할 것으로 보고 있다.

 

인고지능 반도체 시장은 2022년부터 2030년까지 연평균 17.3%의 꾸준한 성장으로 1170억 달러 (한화 약 154조원)에  달할것으로 글로벌 시장은 전망합니다. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

한미반도체는 이외에도 THE BEST Award 수상, 10 BEST Award 수상, iR52 장영실상 수상등.. 많은 수상경력도 있습니다.

 

 

 

한미반도체 SK 하이닉스와 수주 계약

 

반도체 장비업체인  한미반도체는 SK하이닉스로부터 416억원 규모의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비 수주를 받았으며 이 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 필수 공정 장비에 해당한다.

 

 

반도체 장비업체인  한미반도체의 이번 SK하이닉스와의 수주 규모는 한미반도체  1980년 창사 이래 최대 규모로 알려지고 있다.

 

 

한미반도체 본더팩토리

 

 

한미반도체 생산능력 확장 위해 신공장 오픈

 

반도체 장비업체인  한미반도체는  HBM (고대역폭메모리) 제조를 위한 '듀얼 TC 본더' 생산능력을 확대하기 위해 '본더팩토리'를 오픈했습니다. 이 새로운 공장은 기존 5개 공장 중 3개를 활용하여 구축되었으며 대규모 클린룸을 가지고 있어 TC 본더와 플립칩 본더 생산에 적합한 환경을 제공합니다. 

 

 

이러한 확장은 글로벌 반도체 시장의 회복과 인공지능 반도체 수요 변화에 대비하기 위한 노력의 일환으로 이루어졌습니다. 한미반도체는 세계적으로 중요한 반도체 장비 기업들과 함께 활동하며 글로벌 마케팅 활동을 지속적으로 전개하고 있습니다.

 

 

 

웨이퍼 마이크로 쏘

 

 

한미반도체  中 시장에 신규 웨이퍼 마이크로 쏘(SAW) 장비 첫 공개

 

반도체 장비업체인  한미반도체는 중화권 시장을 공략하기 위해 신규 반도체 웨이퍼 절단용 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121α)'를 중국에 처음으로 공개했습니다. 이 장비는 '2023 세미콘 차이나' 전시회에서 소개되었으며 중국 시장에 진출하는 첫 걸음입니다. 이 장비는 웨이퍼를 절단하는데 사용되며 높은 생산성, 정밀도, 사용자 편의성을 제공합니다. 

 

 

한미반도체는 이전에도 다양한 쏘 모델을 출시해 왔으며 이번 웨이퍼 마이크로 쏘는 여섯 번째 모델입니다. 또한, 한미반도체는 '2023 세미콘 타이완' 전시회에도 공식 스폰서로 참여하여 글로벌 마케팅을 계속할 계획입니다.